PCT力の循環テスト部屋はバーンインMDTの多ドライブFDS SSDパターンのための完全なドライブ スキャンをかんだ

PCT力の循環テストはバーンイン テストMDT多ドライブ テストFDS SSDパターンのための完全なドライブ スキャンをかんだ

名前テストとして、SSDの部屋はSSDパターン、フラッシュ、破片およびテストするメモリ・カードのようにテストする半導体のために特に設計されている

SSDパターンのためのTes、バーンイン テスト、多ドライブ テストおよび完全なドライブ スキャン テストを循環させる力。SSDの部屋の私達の高度のtechnoloy中国の誰もに二番目にある。

適用

SSDパターンのための異常な電源異常テスト

|SSDパターンのためにテストを読み、書きなさい

|SSD ATA1-8の指示テスト

|SSDの異常な電源異常テスト

|SSDの完全なディスク テストを書くため読み、

|テーブルの証明の地図を描くSSDのアルゴリズム

|UFS、PCIEのEMMCの試験制度

|抜け目がない老化することおよびスクリーン テスト

|PCI-E SSD、M2 SSDのSATA SSDテスト

I. Features

lサポートSATAI/II/IIIテスト;

100、150、200、400、等のようなlサポートSATAテスト数カスタム化、;

2か6等のようなlサポートR & Dのマイクロ カスタム化、;

lサポート（- 70度から+180度）テスト;

lサポート異常なパワー テストおよび老化することテスト;

lサポートによって自動化される温度調整テスト;

lはインテリジェント制御 テストのためのソフトウェアの使用を支える;

lサポート テストおよびテスト ソフトウェア カスタム化;

lは箱の風速および温度のバランスを支える;

lは急速な温度の上昇および落下制御を支える;

lはPCIE/EMMC/UFS/ドラム/抜け目がない老化することのカスタマイズされたR & Dを支える;

lはネットワーク制御を支える、テストを遠隔に制御し、試験結果を見ることができる;

lサポートAPPリモート・コントロール テスト;
 

1.2構造

完全な機械試験制度は主に高低の温度の部屋、PCのマザーボード、PM板およびテスト ソフトウェア、等を含んでいる。

1.3ハードウェア

ハードウェア部品は次の部品で主に構成される:

|高低の温度箱の貝;|圧縮機;|PCのマザーボード;|PM板;|電力制御単位;

1.4ソフトウェア

ソフトウェア部品は次の部品で主に構成される:

|テストPC:それはかまれる次のタイプPCT MDTおよびFDSに主に分けられる;

|コンソール:それは全体のテストPC操作を制御できる。それはテストのための制御インタフェースである。テスト指示および構成原稿を送ることを使用する。それはテストのための司令部である。

|DMS:すべての試験結果を救うのに使用される;

|QMS:ネットワーク管理および制御操作のために使用される;

|オペレーティング システムLinux;

モニタリング システム

SSDの理性的な試験制度の概観

SSDの理性的な試験制度はWin7オペレーティング システムのプラットホームを採用する。開いた原稿モードによって、高低の温度の部屋の温度およびSATAプロダクトのテスト項目は任意に変更することができる。データ伝送はLUNIXシステムおよび油ポンプを通して1かちりと言う音操作を実現するために行われる。、ネットワーク制御、救う労働、理性的なデータ管理を実現し、永久に試験結果を保つ。

SSDの試験装置は主にSSDプロダクト機能およびプロトコル テストを支える。

SSDの製品のテストのための単一の高低の温度箱の主義の構造は下記のように示されている:

主義の構造の主要な特徴は次の通りある:

1つの部屋はサイズの使用に従ってカスタマイズすることができる;

2. 制御回路板:1 PC （6/22）は会社によって各PCのマザーボードおよびテスト プログラムで独自に成長し、維持される使用される;

3. テスト項目:テスト項目は主に多数のパワー テスト、多数の読み書き比較テスト、プロトコル テストを、等含んでいる;

4. 制御プラットホーム:コンソールを通して原稿の形態の全体のテストを制御しなさい;

5. QMSサーバー:すべての試験結果は実時間のQMSに戻って送信され、永久に貯えられる;

6. ネットワーク・インターフェイス:それはネットワークを通して遠隔に制御し顧客はリアルタイムの購入されたプロダクトの生産テスト状態を得ることができる;

2.2ソフトウェアおよびハードウェアの独立した研究開発

私達の会社はSSDの試験制度の開発を専門にしている中国の最初の会社である。独立した研究開発は次の部品に主に分けられる:

1. 高低の温度テスト箱:通常C臨時雇用者SSD （- 70のために度| + 180度）使用されて。大量生産の間に、生産の故障率の配分は分析することができる。高低の温度テスト方法は使用され、質を確認するために部屋テストを行うのに適度なテストはQAの見本抽出比率によって使用されている開発される。

2. SSDプロダクト試験台:すべてのアルミ合金CNCコンピュータは処理のベルを鳴らし、表面は黒くなり、陽極酸化される。

3. コンピュータ・ハードウェア:テスト マザーボードは36枚のコンピュータ マザーボードおよび36の電源およびハードディスク含んでいるマザーボードの背部記憶域5つのプラットホーム オイル ルブリケーター、および5つのインシュレーション・ボードによって特に設計されている。

4. ソフトウェア部品:主制御SSD理性的な操作のプラットホーム、さまざまなSSDの検定関数、1つの背部倉庫の表示、1つの表示コンバーター。

5. PWおよびシート:36枚のSSDテスト シート、36のPWシート、72組の密封されたシリコーン。

3番目に、カスタマイズされた高低の温度テスト部屋

バランスの温度調整システムはシステムの熱する量が損失熱と等しい、従って長い間固定して使用することができるようにSSRを制御するのにPIDを使用する。

:条件指示すれば:正価格販売室温20の℃でair-cooled参照する:

1) 温度較差:-60 ℃ | + 180 ℃

2) 一定温度:± 0.2の℃

3) 温度の配分平均:± 2の℃ （負荷の後の3分以内に）

4) 最低の温度の限界:-70 ℃

5) 加熱時間:25 ° C、90° C、（5 ° C/分）

6) 放射能冷却期間:90° C -55の° C、（1つの° C/分）

7) 共通テスト温度ポイント:-45、-40、-5、0、25、70、75、85、90

8) 温度の正確さ:+/- 2.0度は、一般に温度が30分に達する、または温度の平均値を示すとき多数の試しポイントおよび一定の温度の相違の判断で測定された結果定めるために中心点の温度と一定の温度の違いを。私達の会社の裁判官より大きいもの。

9) 温度の変動:温度の平衡が達された後0.5度は判断のための悪いポイントとして、同じ検出ポイントの最も高い温度と低温の違い取られる。

10) 配分の均等性:2度は測定の結果によってすべての検出ポイントの高低の温度間の相違を同時に示す温度の平衡が達された、および後温度の平衡が30分のとき定められる。

11) 平衡の時間:30分、時間は表示から実際の平衡が達されるまで経過した。

12) 一般的なテスト温度で、オーバーシュートは3度を超過するべきではない（サーモスタットの表示価値は2度を超過するべきではない）

13) 温度のオーバーシュート:a）テスト温度からの同じようなテスト温度への変更は（例えば、70から75度から）、オーバーシュート3度を超過しない;高温テストの後のb）は安定している、ドア短い開始（85度）テスト、ドアの入り口の時間30s）後に閉鎖している、温度の上昇超過しない3度を。

14) 暖房か冷却プロセスの間に、明らかなプラットホーム プロセスは起こるべきではない。例えば、温度は正常な温度から70度に上がるとき、70度（約68度）に達する前にかなり減速するべきではない。

15) 圧縮機が長い間セットアップされた後、そこに余分な振動および異常な騒音べきである。

16) AC接触器、リレー、等は異常な騒音があるべきではない。

17) 低温からの暖房が、そこに観察窓および箱の壁の凝縮でなければならない時

注:温度の正確さが高ければ、より大きい温度の配分の均等性は受け入れることができる

部品表

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